2024年11月5日，灿勤科技表现管待调研公告一本道qvod，公司于11月4日管待中信证券、长江证券、太平金钱、瑞银金钱、博时基金等27家机构调研。

公告流露，灿勤科技参与本次管待的东谈主员共2东谈主，为董事、董事会通知陈晨，证券事务代表钱志红。调研管待地点为线上会议，灿勤科技会议室。

据了解，灿勤科技在2024年1-9月的筹划功绩发达深沉，营业收入达到2.69亿元，同比增长2.43%，净利润增长68.23%，扣除非平淡性损益的净利润增长166.41%。公司财务气象隆重，总金钱和净金钱离别增长6.48%和1.54%。筹划行动产生的现款流量净额增长387.56%，主要由于采购账期诊治、销售商品收到的现款加多以及筹划行动现款流出下落。公司产物可泛泛愚弄于包括5.5G在内的通讯汇集，且在高端陶瓷器件限度领有技能壁垒，包括材料、工艺和鼎新研发壁垒。HTCC产物线已建成，具备从筹算到测试的全经由才略，并在多个产物花式上获取进展。公司产物也愚弄于星网经营，参与国防科工限度重心工程。募投技俩“新建灿勤科技园”进展成功，一期工程部分厂房已达到使用状态，二期和三期工程也在积极激动中。

据了解，灿勤科技的产物粗略泛泛适用于sub-6GHz频段内的各愚弄场景，包括4G、5G、5G-A/5.5G等通讯汇集。公司将陆续追踪5G-A/5.5G、6G技能发展，作念好预研及技能储备，并与客户保持互动，积极参与客户科罚决策。在HTCC产物方面，公司已建成竣工的自动化劝诱产线，并开发出多种训导配方，已毕极限工艺才略，适用于高精度HTCC产物制造。控股子公司频普半导体和拓瓷科技在薄膜电路、薄膜MEMS无源器件、多孔陶瓷等限度获取进展，部分产物已运转批量坐褥。

据了解，灿勤科技的募投技俩“新建灿勤科技园”包含三个子技俩，一期工程部分厂房已于2023年底达到预定可使用状态，二期工程土建已完成罕见60%，三期工程已拿到施工许可证并正在打桩。公司的产物已愚弄于星网经营，并恒久参与国防科工限度重心工程，与客户保持密切互动，奴婢客户技能发展。

调研细则如下：

第一部分:见告躲藏义务

第二部分:问答模范

1、问:公司2024年1-9月的筹划功绩情况?

答:公司2024年1-9月坐褥筹划情况正常，主要财务数据及场合变动合理。

2024年1-9月，公司已毕营业收入2.69亿元，较上年同时增长2.43%，已毕包摄于上市公司通盘者的净利润5，004.19万元，较上年同时增长68.23%，已毕包摄于上市公司通盘者的扣除非平淡性损益的净利润为3，109.74万元，较上年同时增长166.41%，主要系(1)对比的旧年同时净利润基数较低;(2)公司陆续开发新产物、拓展新商场，本期产物结构的变化带来盈利的才略有所擢升;(3)较上年同时本旨收益有所加多导致投资收益加多，以及本期入款利息加多导致财务用度减少;(4)股份支付用度同比减少，导致照顾用度同比减少。

限制第三季度叙述期末，公司财务气象深沉，总金钱25.03亿元一本道qvod，较上年度末增长6.48%，包摄于上市公司股东的净金钱21.68亿元，较上年度末增长1.54%。

2024年1-9月，公司筹划行动产生的现款流量净额1.14亿元，较上年同时增长387.56%，主要系(1)年头至叙述期末因采购账期诊治导致购买商品、采用劳务支付的现款同比大幅下落;(2)年头至叙述期末销售商品收到的现款同比有所加多;(3)年头至叙述期末支付各项税费、支付的员工薪酬等造成的筹划行动现款流出同比有所下落。谢谢。

2、问:公司的产物能用在5.5G基站上吗?

答:公司最新款的陶瓷介质滤波器粗略泛泛适用sub-6GHz频段内的各愚弄场景，包括4G、5G、5G-A/5.5G等各样架构通讯汇集。公司将陆续追踪5G-A/5.5G、6G技能发展动态，作念好探求的预研及技能储备，与客户保持密切的互动，奴婢客户技能发展，积极参与客户的科罚决策。谢谢。

3、问:高端陶瓷器件的技能壁垒主要有哪些?

答:电子陶瓷元器件的研发、坐褥触及材料科学、电子技能、机械技能、化学等迢遥限度，研发难度大，筹算难度高，坐褥工艺复杂，属于典型的技能密集型产业。

①材料壁垒

自有粉体配方是电子陶瓷元器件厂商的中枢竞争力。电子陶瓷元器件的粉体配方必须险恶高概括度、高纯度、高漫衍性、化学均一、高结晶度等一系列严格的技能条款，其研发过程每每需要恒久的实验、检测和数据积贮、分析，研发周期较长。探求配方均属于各企业的买卖秘密，难以进行逆向工程和复制，行业进入者难以复制现存企业的竞争上风。

②工艺壁垒

电子陶瓷元器件的坐褥加工需要有较强的制备才略。训导的坐褥工艺依靠恒久的教训积贮，需要在推行中不停摸索才能获取，如坐褥过程中的烧结工艺、成型工艺等均需要长周期、高过问的推行教训摸索。不训导的坐褥工艺坐褥出的陶瓷产物容易破碎、变形、减弱，产物的良率较低，导致坐褥资本更高。企业需要开发起一整套严格的工艺经由限度、检测技能，从而保证坐褥的圭臬化、系列化，从零运转积贮的难度较大。厂家在工艺研发得胜后，均会接纳专利、买卖秘密等技能加以保护，潜在竞争者很难在短期内获取能险恶商场需求的高性能产物的坐褥工艺。

③鼎新研发壁垒

电子陶瓷元器件卑鄙愚弄限度不停扩大，由于卑鄙行业的快速发展，技能更新速率较快，对电子陶瓷元器件厂商的鼎新才略有较高的条款，上游元器件厂商需要具备沉寂的研发平台、先进的研发劝诱、较强的研发团队、较快的研发反应速率。淌若空泛较强的研发团队、自主中枢技能、坐褥技能照顾才略，将空泛陆续的研发鼎新才略，难以险恶快速变化的商场需求，无法在商场上恒久糊口和发展。

要而论之，电子陶瓷元器件行业的新进入者难以在短时刻内掌抓粉体配方等中枢技能，坐褥工艺也需要较万古刻的积贮，在无中枢技能、研发平台、研发团队的情况下难以符合商场需求的快速变化，进入壁垒较高。谢谢。

4、问:公司HTCC产物的进展情况?

答:公司当今已建成竣工的HTCC自动化劝诱产线，开发了HTCC产物线端到端的才略。从产物筹算、陶瓷材料制备、瓷体成型、烧结、名义金属化、钎焊拼装、测试磨真金不怕火、试验分析等可一谈由公司里面完成。在HTCC陶瓷材料限度，凭证不同愚弄场景，公司已开发出92/95/96/99氧化铝等训导配方8种，并入辖下手于高导热氮化铝、氮化硅陶瓷材料研发。在HTCC制造工艺限度，公司已已毕单层厚度最小0.1mm，最小孔径0.1mm，最小线宽50um，最小线距50um的极限工艺才略，适用于高精度HTCC产物制造。在HTCC封装产物花式方面，公司已完成微波SIP、微波功率管壳、CMOS、光通讯、光耦合器封装、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、CSOP、CQFP等系列封装产物的开发和送样;其中微波SIP等产物已获取客户招供，运转小批量委派使用。在陶瓷基板产物花式限度，公司数款DPC陶瓷基板已完成小批量委派考证。

公司控股子公司频普半导体当今已具备薄膜电路及探求薄膜MEMS无源器件的批量坐褥才略，部分毫米波薄膜无源器件照旧运转批量坐褥，当今开发的新一代环形器复合陶瓷基板及半导体薄膜基板，照旧运转批量坐褥。

控股子公司拓瓷科技的多孔陶瓷、铝基碳化硅、金属基陶瓷复合材料等探求产物线缓缓丰富，愚弄于半导体散热基板、3C末端壳体边框、新动力汽车轻量化制动系统的多款产物已完成送样使命，并获取了阶段性进展。谢谢。

5、问:公司的产物有效到卫星上吗?

答:公司的产物有愚弄于星网经营，公司恒久以来参与国防科工限度重心工程，公司将与客户保持密切的互动，奴婢客户技能发展。谢谢。

6、问:当今公司募投技俩“新建灿勤科技园技俩”进展情况奈何?

答:公司募投技俩“新建灿勤科技园”技俩共包含三个子技俩:介质波导滤波器产能推广技俩、新建HTCC、LTCC产物线技俩、新建电子陶瓷商量院技俩。一期工程部分厂房已于2023年底达到预定可使用状态;二期工程当今土建已完成罕见60%;三期工程当今已拿到施工许可证，正在打桩。谢谢。

本文源自：金融界

作家：开通君